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2025年4月22日、Konlidaは上海で開催されたNEPCON CHINAでEMIシールドの最新イノベーションを展示し、SMT導電性フォーム製品のまったく新しいシリーズを発表しました。 ブースでは、ライブ製品デモンストレーション、アプリケーションのディスカッション、障害ケースのソリューションが提供され、業界の専門家やパートナーから大きな注目を集めました。
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In March's gentle spring breeze, the Konlida family came together to create unforgettable memories filled with laughter and heartfelt moments. The 2025 Spring Gala was a testament to our collective spirit and camaraderie.
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