研究開発: 研究開発

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革新的な原材料の開発に注力

当社の研究開発チームは、EMI、EMC、および熱管理のための材料の革新と強化を専門としています。私たちはデザイナーに幅広い素材の提案とオプションを提供します。特に、当社は導電性フォーム技術において比類のない専門知識を有しており、現在、クライアントにとって最も困難な製品を管理しています。当社は革新的な原材料の開発を専門とし、これらの材料を独自に設計、製造することができます。

熱管理材

熱管理材料は、新しいタイプの産業用材料として、デバイスの熱伝導のニーズに合わせて設計され、製品の信頼性を高めます。当社は長年にわたりこの分野に深く関わっており、さまざまな環境に対応する高性能で信頼性の高い熱材料を専門としています。当社は、高度なデバイス統合と超小型、超薄型設計をサポートし、熱の問題に対する効果的なソリューションを提供します。

グラファイト銅メッシュ

グラファイトの高い熱伝導率を利用して、特別なプロセスと材料を使用してグラファイトを銅メッシュでラミネートし、垂直方向の低い熱伝導率とグラファイトの脆弱性の問題を強化して解決します。

エアロゲル絶縁フィルム

エアロゲル断熱フィルムは、断熱用の薄膜として設計された革新的なナノマテリアルです。家庭用電化製品の限られたスペースでの熱分布の課題に効果的に対処し、耐熱性の低いコンポーネントに熱保護を提供します。この素材は製品の性能と寿命を向上させると同時に、ユーザーの快適性も向上させます。

熱伝導性シリコンパッド

当社のサーマルシリコンパッドは隙間を埋めるように設計されており、発熱コンポーネントと熱放散コンポーネント間の熱伝達を促進します。また、絶縁、振動減衰、シール機能も備えているため、最新のデバイスの小型化と超薄型設計要件をサポートするのに最適です。高性能と使いやすさを両立し、高度なアプリケーションの厳しい要求に応えるパッドです。

EMIシールド材

EMIシールド材は、電磁波汚染を効果的に抑制するために設計された新しいタイプの機能性材料です。現代の情報技術の進歩に伴い、より効率的で軽量かつ二次汚染の少ない遮蔽材に対する需要が高まっています。 18年間のRとともに&豊富な経験により、当社はあらゆるEMIシールド材料のニーズにお応えします。

導電性繊維

当社の導電性ファブリックはさまざまな電子機器で使用できるように設計されており、静電気 (ESD) 保護および接地用途に効果的なソリューションを提供します。これらの材料にはさまざまな形態があり、通信機器、コンピュータ、自動制御機器、携帯電話などに広く使用されています。

ポリイミドフィルム

当社の高導電性 PI (ポリイミド) フィルムは、低い電気抵抗、高いシールド効果、耐熱性、はんだ付け性など、さまざまな高度な機能を備えて設計されています。このフィルムは複雑な電磁環境で使用するように設計されており、広いシールド帯域幅、低密度、優れた厚さの均一性を提供します。また、酸化に対する耐性も高いため、電子通信、モバイル機器、ラップトップ、電子タグなどの用途に最適です。

導電性ゴム

導電性ゴムは、効果的な EMI シールドのために設計された柔軟で高性能な素材です。優れた弾性、強力な耐久性、さまざまな温度下で信頼できるパフォーマンスを提供します。電子アプリケーションに最適で、形状と厚さをカスタマイズできるため、敏感なコンポーネントを保護するための多用途の選択肢になります。

全方向性導電フォーム

全方向導電性フォームは高度なポリマー複合フォーム技術を使用して製造されており、均一なセルサイズ、柔らかさ、弾性、脱落防止特性をもたらします。このフォームは均一に分散してデバイスのピンを保護し、耐食性を発揮するため、デバイスの長期保管に理想的な素材です。当社の最新の研究開発により、最大 200°C の温度に耐えることができる全方向導電性フォームが生成されました。

電波吸収材

軟磁性複合磁性シートは、ミクロンサイズのフレーク状合金磁性粉末を特殊樹脂と均一に混合し、圧着して広帯域の電磁ノイズ抑制シートを形成したものです。優れたEMIノイズ抑制性能を発揮し、柔軟性があり貼り付けが容易なシートです。 1 GHz ～ 40 GHz の高周波の広帯域吸収とシールドを実現し、従来のシリコーンベースの吸収材料の限界に対処します。さらに、極薄ギャップ構造の要件を満たすことができ、優れた熱伝導性と良好な密着性を実現します。シートは簡単に貼り付けて剥がすことができ、表面に残留物を残しません。

EMI シールド材料のあらゆるニーズに対応します

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