技術の急速な進歩と電子機器の普及に伴い、電磁干渉 (EMI) がエレクトロニクス業界で重大な問題となっています。 EMI問題解決のキーポイントとして、EMI部品の今後の開発動向は大変注目されています。 Konlida は、高性能、革新的な素材、統合、インテリジェンス、環境の持続可能性の観点からこれらのトレンドを調査します。
1. ハイパフォーマンス
電子製品がますますインテリジェントかつ多機能になるにつれて、EMI コンポーネントの性能要件も高まります。 将来の EMI コンポーネントは、以下を含む高性能にさらに重点を置くことになります。:
◆ 高周波: 通信技術の発展に伴い、高周波通信がトレンドになりつつあります。 したがって、EMI コンポーネントは、より広い周波数応答範囲とより優れた高周波性能を備え、高周波通信の要求に適応する必要があります。
◆ 広帯域幅 : 複雑で変化しやすい電磁環境に対処するために、EMI コンポーネントはより広い周波数帯域をカバーし、さまざまな周波数範囲にわたる EMI 問題に対処する必要があります。
◆ 高効率 : 電子機器の電磁干渉を最小限に抑えるために EMI コンポーネントの抑制効率を向上させることは、将来の開発の重要な方向性です。
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