NEPCON China 2025 が本格始動 – Konlida が新しい SMT 導電性フォーム ガスケットを発表!
2025-04-24
展覧会概要
2025年4月22日、NEPCON CHINA 2025（中国国際電子製造設備およびマイクロエレクトロニクス産業展示会）が正式に開幕し、世界の電子機器製造業界が上海に注目を向けます。
EMIシールドソリューションの大手プロバイダーである蘇州コンリダ精密電子有限公司は、最新のイノベーションを誇らしげに発表します。 – SMT 導電性フォームは、業界に新たな勢いをもたらします。
PART 01 | 展示会のハイライト
SMT導電性フォーム5シリーズを発売
Konlida は、EMI 接地の新しいオプションを提供する 5 つの SMT 導電性フォーム製品シリーズを導入しました。
これらのフォーム コンポーネントは、PCB ボード上に直接リフローはんだ付けすることができ、EMI 接地または電気接続用の高弾性導電性接触端子として機能します。
SMT導電性フォームのアプリケーションに関する洞察
コンリダ’SMT 導電性フォームは、オープンセル ディスプレイ、スマートフォン、カメラ、テレビ、ラップトップ、自動車用電子機器など、幅広い業界やデバイスに適用できます。
展示会全体を通じて、潜在的なアプリケーションシナリオの拡大についてクライアントとの詳細な議論が行われています。
失敗事例 & ソリューション共有
ブースでは、Konlida が、冷間はんだ接合、部品のずれ、圧縮永久歪みの破損、SMT 導電性フォームの PI/金属層の破損など、業界の問題点に対処するための専門的な知見を共有します。
当社のカスタマイズされたソリューションは、要求の厳しいユースケース全体でパフォーマンスと信頼性を向上させることを目的としています。
PART 02 | 活気あふれる展示会シーン
満席のミーティングエリア
Konlida チームの努力のおかげで、ブースには圧倒的な数の来場者が集まり、ミーティングエリアは常に満席となりました。
現地での協議と技術的な議論の後、訪問者はKonlidaの機能についてより深い理解を得るとともに、将来の協力に対する強い意向を表明しました。
Konlida は顧客中心のアプローチに注力しており、進化する業界のニーズを満たす高品質の製品、ソリューション、サービスを継続的に提供しています。
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