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したがって、熱管理材料は、適切な熱放散を確保し、デバイスの効率を維持するための鍵となります。
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技術の急速な進歩と電子機器の普及に伴い、電磁干渉 (EMI) がエレクトロニクス業界で重大な問題となっています。 EMI問題解決のキーポイントとして、EMI部品の今後の開発動向は大変注目されています。 Konlida は、高性能、革新的な素材、統合、インテリジェンス、環境の持続可能性の観点からこれらのトレンドを調査します。
2024
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技術の急速な進歩に伴い、導電性布帛はエレクトロニクス分野でますます重要な役割を果たしています。 導電性ファブリックは、従来の繊維の柔軟性と金属の導電性を組み合わせたもので、電子製品やスマートデバイスに革新的なソリューションを提供します。
2024
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今日の急速に進歩するエレクトロニクス技術の時代では、エレクトロニクス製品の性能の最適化と強化が業界競争の鍵となっています。 SMT 導電性発泡ガスケットは、優れた電子材料として、その堅牢な性能と幅広い応用範囲により、電子製品の性能向上に重要な役割を果たしています。 SMT 導電性フォームは、次の方法で電子製品の性能を大幅に向上させます。
2024
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FOF 導電性ファブリックガスケットは、ファブリックオーバーフォームガスケットとも呼ばれ、銅やニッケルなどの金属でメッキされた導電性ファブリックで非導電性フォームを覆うことによって作られたシールド材です。 この組み合わせにより、FOF 導電性布ガスケットは、EMI 保護、電磁波吸収、難燃性、良好な導電性、優れた弾力性、通気性など、さまざまな優れた特性を備えています。 その結果、FOF 導電性布ガスケットは、複数の分野にわたって広範囲に応用されるようになりました。
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