Konlida の導電性発泡ガスケットの家庭用電化製品への応用例

テクノロジーの急速な進歩に伴い、家電業界ではますます高い性能基準が求められています。 特に、従来の SMT 導電性弾性ガスケットは、電磁シールドや導電性接続における特定の用途には不十分になってきました。 Konlida は、深い材料研究能力を活用して、低圧、高反発の導電性フォームの開発に成功し、家電業界に革新的なソリューションをもたらしました。

製品の紹介：

Konlida の低圧、高反発導電性フォームは、SMT 導電性弾性ガスケット用に特別に設計された革新的な素材です。 この製品は、弾性コアの細孔構造を精密に改良することにより、低反発力と高い安定性の完璧な組み合わせを実現します。 さらに、優れた耐熱性と低い電気抵抗を誇り、複雑な環境でも安定した長期にわたる性能を保証します。

適用事例：

家電業界では、PCB (プリント基板) が電子製品の中心的なコンポーネントであり、電磁シールドと導電性接続は PCB 設計に不可欠です。 従来の SMT 導電性弾性ガスケットは、基本的な電磁シールドと導電性のニーズを満たすことができますが、高温や強い振動などの特殊な環境では性能上の問題が発生することがよくあります。

Konlida の低圧、高反発導電性フォームは、これらの問題に対処するように設計されています。 スマートフォンメーカーのPCB設計で広く使用されています。 製品の薄型化と軽量化を追求する一方で、メーカーは電磁シールドと導電性接続にも高い要求を課しています。 従来の SMT 導電性弾性ガスケットは、反発力が高いため、長期間使用すると変形する傾向があり、シールド効果が低下します。 Konlida の導電性フォームは、その独自の構造設計により、低反発力と高い安定性のバランスを保ち、長時間の使用でも信頼性の高い性能を維持し、全体的な製品品質を保証します。

さらに、Konlida の導電性フォームは優れた耐熱性を示します。 スマートフォンやその他の家庭用電化製品の使用では、内部コンポーネントの熱が PCB に高温の問題を引き起こす可能性があります。 Konlida のフォームは、-40℃ ～ +150℃ の広い温度範囲で正常に動作し、さまざまな環境で製品の安定性を確保します。

お客様の声：

Konlida の低圧高反発導電フォームは、その性能が高く評価されました。 従来のSMT導電性弾性ガスケットと比較して、Konlidaの製品は反発力、安定性、耐温度性、導電接続性に優れています。 高温や強い振動などの過酷な環境でも、Konlida のフォームは安定した性能を維持し、製品全体の品質を強力にサポートします。

結論：

Konlida の低圧、高反発導電性フォームは、その優れた性能と幅広い応用性により、家庭用電化製品業界で広く使用されています。 今後もKonlidaは革新と開発を続け、より多くの業界に高品質の製品とサービスを提供していきます。