Konlida ポリイミドフィルム高温耐性 PI フィルム電気絶縁

導電性ポリイミドフィルムテープ

Konlida ポリイミドフィルムは高温耐性と優れた電気絶縁性を備え、要求の厳しい電子用途に最適です。

導電性ポリイミドフィルムは一般的な導電性材料で、主にエレクトロニクス産業で電磁シールドと接地を提供するフォームまたはシリコーンガスケットの被覆層として使用されます。これは主にポリイミド (PI) と、ニッケル (銀灰色)、金 (金色)、錫 (銀)、銅 (赤紫) などの金属コーティングで構成されています。コーティングの厚さは通常、0.018mm と 0.025mm です。

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FEATURES

1. 表面抵抗が極めて低い。

2. 耐高温性、-40℃～280℃まで使用可能。

3. 厚みは0.018mmと薄い。

4. 優れたシールド性能（10MHz～10GHz間で75dB以上）。

5. さまざまなコーティングが独自の特性を提供します。ニッケルおよび金メッキは酸化と腐食に耐性があり、金メッキは表面抵抗が 0.02Ω/sq 未満です。

6. ROHS規格に準拠しています。

APPLICATION

ESD、EMI、EMC シールド用途で広く使用されています。

携帯電話、タブレット、ラップトップ、デジタルカメラ用。

LCD、プラズマ TV、セットトップボックスに適しています。

STORAGE CONDITIONS

最適な保管条件: 23±2℃ 65±5% RH 室内環境、製造後 1 年間の品質保証期間。

シールド効果曲線

SPECIFICATION

主要な属性	パフォーマンスパラメータ	試験規格
コーティング	Cu-Ni（Au）/(Si)	-
色	シルバーグレー/ゴールド	ビジュアル
厚さ（mm）	Min.0.025（カスタマイズ可能）	FZ/T01003-1991
表面抵抗 (Ω/インチ)	≤0.05	ASTM F390
垂直抵抗 (Ω/インチ)	≤0.03	ASTM F390
シールド効果 (db)	70～100(10MHz～3GHz)	SJ20524-1995
初期粘着力（g/inch）	≥1200	GB/T 2792-1998
保持粘着力（Min/inch）	1000	GB/T 4851
耐熱温度（℃）	-40~280 ℃	GB/T 32368-2015
耐火等級	UL94 (HF-1)	UL94
ROSH 要件	ハロゲンや重金属を含まない	IEC62321