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这是一块导电硅酮泡沫,可以使用 SMT 工艺附着到 PCB 上。
回流焊接后具有良好的导电性和优异的弹性,可用作EMI屏蔽地或作为机械天线弹片的替代品。
同时,当整机受到外界冲击力时,产品具有缓冲功能,避免冲击力对其他部件造成损坏。
我们自主研发了高导电PI薄膜,属国内首创。 总厚度可做到0.018mm,表面电阻可做到0.03Ω以内(实测在0.01Ω左右),并已延伸相关专利3项。
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NO
专利名称
1
基于聚酰亚胺薄膜的电磁屏蔽材料
2
耐高温双面导电电磁屏蔽材料
3
耐高温高弹导电电磁屏蔽材料
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SMT 垫片规格
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项目
单位
属性
方法
颜色
---
银色
视觉的
尺寸
毫米
可定制
---
EMI SE
分贝
>75
ASTM D4935-99
阻力
Ω/平方
≤0.03
ASTM F390
盐雾
Ω/平方
<0.06
ASTM B117-03
温度。 & 胡米。
Ω/平方
<0.05
GB/T 2423.3-2006
工作温度
℃
-40~280
---
硬度
硬度计
<50
ASTM D 2240
压缩
%
40
ASTM D3574
压缩形变
%<8
---
焊接强度
N
14-16
GB/T 13936-2014
工作频率
---
10MHz~10GHz
---
RoHS指令 & 卤素
---
Pb、Cd、Hg、Cr+6、PBB、PBDE、Br、CI
IEC 62321
阻燃性
---
94V0
UL94-2013
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镀锡SMT垫片规格
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项目
方法
属性
材料
-
硅橡胶 & 导电PI(镀Au-Sn/Cu)
颜色
视觉的
黄金白银
尺寸
数显卡尺
可定制
耐热性
GB
最高400℃
工作温度
GB
-40 ~ +280℃
耐腐蚀性能
材料
HIOKI 3540 mΩ HITEST ER
最大0.1Ω
温度。 & 胡米。 (85℃ / 85%RH)
最大0.1Ω
盐雾
最大0.1Ω
热冲击
最大0.1Ω
焊接强度
推拉测试
分钟。 1500克力/厘米
压缩形变
70℃加压40% 22h
最低95%
弹力
25℃ 40%RH下按20%
最大1.0kgf
阻燃性
UL 94
UL 94-V0 等效标准
RoHS指令 & 卤素
Pb、Cd、Hg、Cr+6、PBB、PBDE、Br、CI
N.D.
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镀金SMT垫片规格
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项目
方法
结果
表面电阻
HIOKI 3540 mΩ HITEST ER
通过
耐热性
85℃ & 96小时
通过
耐寒性
-40℃ & 96小时
通过
温度。 & 胡米
85℃ & 85%,96小时
通过
热冲击
70℃ & 60分钟/-40℃ & 60分钟(30个循环)
通过
盐雾
喷5% NaCl,1.0kgf/cm喷压力,35℃48小时,静置16小时。
通过
压缩形变
加压40%(70℃ 22小时)
通过
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SMT垫片可靠性测试
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产品
SMT垫片
金属弹簧垫片
导电布 垫片
材料
硅橡胶
金属
树脂
操作
SMT
SMT
手动操作
粘接
焊接
焊接
粘合剂
传导
⭐⭐⭐
⭐⭐
⭐
性能
⭐⭐⭐
⭐⭐
⭐
接触面积
宽
狭窄的
狭窄的
尺寸
可定制
限制
可定制
可靠性
更好的
容易折断
容易脱落
安装时间
少
少
更多的
SMT垫片、金属弹簧垫片、导电布垫片优点比较
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回流焊温度曲线设定:
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SMT Gasket回流温度曲线设定
1. 预热区。 建议采用150℃,升温速率为1~1.5℃/s,时间为100~120s。
2. 激活区。 对于不同的助焊剂,活化温度不同。 加热速率建议为0.3℃/s,最终加热温度为180℃左右。 建议时间为90~120s。
3. 快速加热区。 升温速率建议为2℃/s左右,时间建议为15~20s。
4. 回流区。 峰值温度和总回流区时间的选择建议参考焊膏制造商提供的数据。 不同类型的焊料对回流温度有不同的要求。 峰值温度一般为240~250℃。 整个回流区的时间建议为40~80s。 峰值温度停留时间一般小于10s。
5. 冷却区。 建议温度变化速率与快速加热区一致,建议设置为1~3℃/s。