SMT垫片

2024-07-29

这是一块导电硅酮泡沫，可以使用 SMT 工艺附着到 PCB 上。
回流焊接后具有良好的导电性和优异的弹性，可用作EMI屏蔽地或作为机械天线弹片的替代品。
同时，当整机受到外界冲击力时，产品具有缓冲功能，避免冲击力对其他部件造成损坏。

我们自主研发了高导电PI薄膜，属国内首创。总厚度可做到0.018mm，表面电阻可做到0.03Ω以内（实测在0.01Ω左右），并已延伸相关专利3项。

NO	专利名称
1	基于聚酰亚胺薄膜的电磁屏蔽材料
2	耐高温双面导电电磁屏蔽材料
3	耐高温高弹导电电磁屏蔽材料

SMT 垫片规格

项目	单位	属性	方法
颜色	---	银色	视觉的
尺寸	毫米	可定制	---
EMI SE	分贝	＞75	ASTM D4935-99
阻力	Ω/平方	≤0.03	ASTM F390
盐雾	Ω/平方	＜0.06	ASTM B117-03
温度。 & 胡米。	Ω/平方	＜0.05	GB/T 2423.3-2006
工作温度	℃	-40~280	---
硬度	硬度计	＜50	ASTM D 2240
压缩	%	40	ASTM D3574
压缩形变	%	<8	---
焊接强度	N	14-16	GB/T 13936-2014
工作频率	---	10MHz～10GHz	---
RoHS指令 & 卤素	---	Pb、Cd、Hg、Cr+6、PBB、PBDE、Br、CI	IEC 62321
阻燃性	---	94V0	UL94-2013

镀锡SMT垫片规格

项目		方法	属性
材料		-	硅橡胶 & 导电PI（镀Au-Sn/Cu）
颜色		视觉的	黄金白银
尺寸		数显卡尺	可定制
耐热性		GB	最高400℃
工作温度		GB	-40 ~ +280℃
耐腐蚀性能	材料	HIOKI 3540 mΩ HITEST ER	最大0.1Ω
	温度。 & 胡米。 (85℃ / 85%RH)		最大0.1Ω
	盐雾		最大0.1Ω
	热冲击		最大0.1Ω
焊接强度		推拉测试	分钟。 1500克力/厘米
压缩形变		70℃加压40% 22h	最低95%
弹力		25℃ 40%RH下按20%	最大1.0kgf
阻燃性		UL 94	UL 94-V0 等效标准
RoHS指令 & 卤素		Pb、Cd、Hg、Cr+6、PBB、PBDE、Br、CI	N.D.

镀金SMT垫片规格

项目	方法	结果
表面电阻	HIOKI 3540 mΩ HITEST ER	通过
耐热性	85℃ & 96小时	通过
耐寒性	-40℃ & 96小时	通过
温度。 & 胡米	85℃ & 85%，96小时	通过
热冲击	70℃ & 60分钟/-40℃ & 60分钟（30个循环）	通过
盐雾	喷5% NaCl，1.0kgf/cm喷压力，35℃48小时，静置16小时。	通过
压缩形变	加压40%（70℃ 22小时）	通过

SMT垫片可靠性测试

产品	SMT垫片	金属弹簧垫片	导电布垫片
材料	硅橡胶	金属	树脂
操作	SMT	SMT	手动操作
粘接	焊接	焊接	粘合剂
传导	⭐⭐⭐	⭐⭐	⭐
性能	⭐⭐⭐	⭐⭐	⭐
接触面积	宽	狭窄的	狭窄的
尺寸	可定制	限制	可定制
可靠性	更好的	容易折断	容易脱落
安装时间	少	少	更多的

SMT垫片、金属弹簧垫片、导电布垫片优点比较

回流焊温度曲线设定：

smt-conductive-foam-reflow-soldering-temperature-c

SMT Gasket回流温度曲线设定

1. 预热区。建议采用150℃，升温速率为1～1.5℃/s，时间为100～120s。
2. 激活区。对于不同的助焊剂，活化温度不同。加热速率建议为0.3℃/s，最终加热温度为180℃左右。建议时间为90~120s。
3. 快速加热区。升温速率建议为2℃/s左右，时间建议为15～20s。
4. 回流区。峰值温度和总回流区时间的选择建议参考焊膏制造商提供的数据。不同类型的焊料对回流温度有不同的要求。峰值温度一般为240～250℃。整个回流区的时间建议为40～80s。峰值温度停留时间一般小于10s。
5. 冷却区。建议温度变化速率与快速加热区一致，建议设置为1～3℃/s。

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泡沫垫和SMT泡沫机械手

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