研究与开发：研究与开发

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专注于创新原材料的开发

我们的研发团队专注于 EMI、EMC 和热管理材料的创新和增强。我们为设计师提供更广泛的材料建议和选择。值得注意的是，我们在导电泡沫技术方面拥有无与伦比的专业知识，目前我们为客户管理最具挑战性的产品。我公司专注于创新原材料的开发，并具有独立设计和生产这些材料的能力。

热管理材料

热管理材料作为一种新型工业材料，是针对器件导热需求、增强产品可靠性而设计的。我公司深耕这一领域多年，专注于各种环境下的高性能、可靠的导热材料。我们为散热挑战提供有效的解决方案，支持高器件集成度和超小型、超薄设计。

石墨铜网

利用石墨的高导热性，采用特殊工艺和材料将石墨与铜网层压，增强和解决石墨垂直导热系数低和易碎的问题

气凝胶隔热膜

气凝胶隔热膜是一种创新的纳米材料，设计为隔热薄膜。它有效解决了消费电子产品有限空间内的热量分布挑战，并为耐热性较低的组件提供热保护。这种材料提高了产品性能和使用寿命，同时还提高了用户舒适度

导热硅胶垫

我们的导热硅胶垫旨在填充间隙，促进发热和散热组件之间的热传递。它们还提供绝缘、减振和密封功能，非常适合支持现代设备的小型化和超薄设计要求。这些垫提供高性能和可用性，满足高级应用的严格要求

EMI屏蔽材料

EMI屏蔽材料是一种旨在有效抑制电磁污染的新型功能材料。随着现代信息技术的进步，对更高效、轻量化、低二次污染的屏蔽材料的需求日益增长。拥有18年的R经验&经验丰富，我公司可以满足您所有的EMI屏蔽材料需求。

导电布

我们的导电织物设计用于各种电子设备，为静电 (ESD) 保护和接地应用提供有效的解决方案。这些材料形式多样，广泛应用于通讯设备、计算机、自动控制设备、手机等领域

聚酰亚胺薄膜

我们的高导电率 PI（聚酰亚胺）薄膜具有一系列先进特性，包括低电阻、高屏蔽效能、耐热性和可焊性。该薄膜设计用于复杂的电磁环境，具有宽屏蔽带宽、低密度和卓越的厚度均匀性。它还具有高度抗氧化性，非常适合电子通信、移动设备、笔记本电脑和电子标签应用

导电橡胶

导电橡胶是一种灵活的高性能材料，专为有效屏蔽 EMI 而设计。它具有优异的弹性、强大的耐用性以及在各种温度下可靠的性能。它非常适合电子应用，可以定制形状和厚度，使其成为保护敏感组件的多功能选择

全向导电泡棉

全向导电泡棉采用先进的高分子复合泡棉技术生产，泡孔大小均匀，柔软、有弹性、不脱落。这种泡沫均匀分布，可保护设备引脚并具有耐腐蚀性，使其成为长期设备存储的理想材料。我们最新研发生产出可承受高达200°C温度的全向导电泡棉

吸波材料

软磁复合磁片是将微米级片状合金磁粉与特种树脂均匀混合，压制成宽带电磁噪声抑制片材。这些板材具有出色的 EMI 噪声抑制性能，并且灵活且易于应用。它们可以实现从1GHz到40GHz高频的宽带吸收和屏蔽，解决了传统硅基吸波材料的局限性。此外，它们还可以满足超薄间隙结构要求，提供优异的导热性和良好的附着力。这些片材可以很容易地粘贴和去除，而不会在表面留下残留物。

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