产品概述
- 热管理材料由气凝胶隔热膜制成
- 材料介电强度≥4KV/mm,导热系数0.018-0.022W/(m.K)
- 材料厚度范围为0.05至0.3毫米
- 专为工业用途而设计
产品特点
- 超低导热系数,隔热效果好
- 最薄厚度0.05毫米
- 低密度超轻材料
- 良好的绝缘和阻燃性能
- 符合RoHS标准
产品价值
- 通过先进的测试设备鉴定的优质材料
- 应用于全球数千家酒店,提升用户体验
产品优势
- 提供优良的保温和隔热性能
- 适用于3C电子、医疗、汽车等行业多种应用
应用场景
- 移动电话、PDA、笔记本电脑、数码相机、LCD、PDP、机顶盒
生产企业:苏州康利达精密电子有限公司,一家专业生产EMI、热管理、精密模切、精密加工产品的制造商。