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电子产品散热用二氧化硅气凝胶电子隔热膜

型号:

气凝胶隔热膜

样品:

$10.0/件 |分钟订单 : 1 件

运输:

支持海运

Place的Origin:

中国

付款:

L/C，D/A，D/P，T/T，西联汇款，速汇金，OA

提前期:

1-2（件）：3（天），3-10（件）：5（天），11-100（件）：7（天），>100（件）：协商（天）

定制:

定制包装（最小。订单：20000套）

品牌名称:

康利达

询问

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介电强度KV/mm

≥4

耐温℃

-40~130

长期使用温度℃

120

导热系数W/(m.K)

0.018-0.022

密度(g/cm3)

0.003

设计风格

现代

项目解决方案能力

项目整体解决方案

售后服务

在线技术支持

保修

1 年

厚度（毫米）

0.05~0.3

颜色

白色

产品名称

气凝胶隔热膜

申请

在家办公

材料

铝

Place的Origin

中国江苏

类型

硅酸铝制品

快速概述

设计精美，风格独特新颖。镜片透明、轻薄、易清洗。我们提供舒适清晰的佩戴体验。提供超越价值的特性和功能。本厂生产的技术含量高、结构合理、性能优越。该产品吸引了越来越多的市场关注，并且将来会更多地使用。

气凝胶隔热膜

热管理材料

气凝胶隔热膜是一种主要用于保温隔热的隔热材料
绝热。其成分主要为二氧化硅气凝胶，颜色视为白色，厚度一般为0.05～0.3毫米。

产品描述

特征：

1. 超低导热系数，隔热效果好
2. 最薄厚度可达0.05毫米
3. 超轻质材料，密度低至 0.003 g/cm33
4. 具有良好的绝缘性能
5. 具有良好的阻燃性能
6. 符合RoHS标准

规格：

项目	单位	规格	测试标准
颜色	/	白色	视觉的
厚度	毫米	0.05~0.3	ASTM D374
密度	克/厘米3	0.003	ASTM D792
导热系数	瓦/(米·开)	0.018-0.022	ASTM D5470
耐温性	℃	-40~130	/
长期使用温度	℃	120	/
介电强度	千伏/毫米	≥4	ASTM D149
体积电阻	Ω.cm	≥1.0×10^13	GB/T1410

申请

手机、PDA、笔记本电脑、数码相机、LCD、PDP、机顶盒。

工厂

苏州康利达精密电子有限公司成立于2006年，是一家专业致力于EMI、热管理精密模切、精密加工产品的研发、生产、销售和服务的制造商 . 作为一家通过ISO9001、ISO13485、AS9100D认证的高科技公司，康利达人始终致力于为3C电子、医疗、汽车等行业的所有客户提供严格的质量控制和周到的服务。研发中心，我们有能力为客户提供从解决方案到材料选择、从制造工艺的实施到相关可靠性性能测试的服务。电源电池LED电脑CPU显卡散热绝缘导热硅胶垫片

认证

我们的队伍

FAQ

1. 您是贸易公司还是制造商？

我们专注于EMC/模切/热管理产品的研发和制造，拥有15年经验。 PCB 硅胶导热垫片

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2. 你们的产品主要用于哪些领域？

用于设备、ESD、EMI、EMC领域等；手机、PDA、笔记本电脑、数码相机；LCD、PDP、机顶盒。 PCB 硅胶导热垫片

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3. 您可以支持哪些类型的服务？
为客户提供定制服务、OEM/ODM服务。 PCB 硅胶导热垫片

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4. 你们产品的包装是什么？

纸箱和木箱。 S

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公司介绍

以其高品质享誉国内外市场。品质卓越，性能卓越。当您需要我们的服务时请随时联系我们
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