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這是一塊導電矽酮泡沫,可以使用 SMT 製程附著到 PCB 上。
回流焊接後具有良好的導電性和優異的彈性,可用作EMI屏蔽地或作為機械天線彈片的替代品。
同時,當整機受到外界衝擊力時,產品具有緩衝功能,避免衝擊力對其他零件造成損壞。
我們自主研發了高導電PI薄膜,屬國內首創。 總厚度可做到0.018mm,表面電阻可做到0.03Ω以內(實測在0.01Ω左右),並已延長相關專利3項。
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NO
專利名稱
1
基於聚醯亞胺薄膜的電磁屏蔽材料
2
耐高溫雙面導電電磁屏蔽材料
3
耐高溫高彈導電電磁屏蔽材料
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SMT 墊片規格
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項目
單位
屬性
方法
顏色
---
銀
視覺的
尺寸
毫米
可定製
---
EMI SE
分貝
>75
ASTM D4935-99
阻力
Ω/平方
≤0.03
ASTM F390
鹽霧
Ω/平方
<0.06
ASTM B117-03
溫度。 & 胡米。
Ω/平方
<0.05
GB/T 2423.3-2006
工作溫度
℃
-40~280
---
硬度
硬度計
<50
ASTM D 2240
壓縮
%
40
ASTM D3574
壓縮形變
%<8
---
焊接強度
N
14-16
GB/T 13936-2014
工作頻率
---
10MHz~10GHz
---
有害物質限制指令 & 鹵素
---
Pb、Cd、Hg、Cr+6、PBB、PBDE、Br、CI
IEC 62321
阻燃性
---
94V0
UL94-2013
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鍍錫SMT墊片規格
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項目
方法
屬性
材料
-
矽橡膠 & 導電PI(鍍Au-Sn/Cu)
顏色
視覺的
黃金白銀
尺寸
數顯示卡尺
可定製
耐熱性
GB
最高400℃
工作溫度
GB
-40 ~ +280℃
耐腐蝕性能
材料
HIOKI 3540 mΩ HITEST ER
最大0.1Ω
溫度。 & 胡米。 (85℃ / 85%RH)
最大0.1Ω
鹽霧
最大0.1Ω
熱衝擊
最大0.1Ω
焊接強度
推拉力測試
分鐘。 1500克力/厘米
壓縮形變
70℃加壓40% 22h
最低95%
彈性
25℃ 40%RH下按20%
最大1.0kgf
阻燃性
UL 94
UL 94-V0 等效標準
有害物質限制指令 & 鹵素
Pb、Cd、Hg、Cr+6、PBB、PBDE、Br、CI
N.D.
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鍍金SMT墊片規格
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項目
方法
結果
表面電阻
HIOKI 3540 mΩ HITEST ER
通過
耐熱性
85℃ & 96小時
通過
耐寒性
-40℃ & 96小時
通過
溫度。 & 胡米
85℃ & 85%,96小時
通過
熱衝擊
70℃ & 60分鐘/-40℃ & 60分鐘(30個循環)
通過
鹽霧
噴5% NaCl,1.0kgf/cm噴壓力,35℃48小時,靜置16小時。
通過
壓縮形變
加壓40%(70℃ 22小時)
通過
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SMT墊片可靠度測試
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產品
SMT墊片
金屬彈簧墊片
導電布 墊片
材料
矽橡膠
金屬
樹脂
手術
SMT
SMT
手動操作
粘接
焊接
焊接
粘合劑
傳導
⭐⭐⭐
⭐⭐
⭐
性能
⭐⭐⭐
⭐⭐
⭐
接觸面積
寬
狹窄的
狹窄的
尺寸
可定製
限制
可定製
可靠性
更好的
容易折斷
容易脫落
安裝時間
少
少
更多的
SMT墊片、金屬彈簧墊片、導電布墊片優點比較
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回流焊溫度曲線設定:
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SMT Gasket回流溫度曲線設定
1. 預熱區。 建議採用150℃,升溫速率為1~1.5℃/s,時間為100~120s。
2. 激活區。 對於不同的助焊劑,活化溫度不同。 加熱速率建議為0.3℃/s,最終加熱溫度約180℃。 建議時間為90~120s。
3. 快速加熱區。 升溫速率建議為2℃/s左右,時間建議為15~20s。
4. 回流區。 峰值溫度和總回流區時間的選擇建議參考焊膏製造商提供的數據。 不同類型的焊錫對回流溫度有不同的要求。 峰值溫度一般為240~250℃。 整個回流區的時間建議為40~80s。 峰值溫度停留時間一般小於10s。
5. 冷卻區。 建議溫度變化速率與快速加熱區一致,建議設定為1~3℃/s。