SMT墊片

2024-07-29

這是一塊導電矽酮泡沫，可以使用 SMT 製程附著到 PCB 上。
回流焊接後具有良好的導電性和優異的彈性，可用作EMI屏蔽地或作為機械天線彈片的替代品。
同時，當整機受到外界衝擊力時，產品具有緩衝功能，避免衝擊力對其他零件造成損壞。

我們自主研發了高導電PI薄膜，屬國內首創。總厚度可做到0.018mm，表面電阻可做到0.03Ω以內（實測在0.01Ω左右），並已延長相關專利3項。

NO	專利名稱
1	基於聚醯亞胺薄膜的電磁屏蔽材料
2	耐高溫雙面導電電磁屏蔽材料
3	耐高溫高彈導電電磁屏蔽材料

SMT 墊片規格

項目	單位	屬性	方法
顏色	---	銀	視覺的
尺寸	毫米	可定製	---
EMI SE	分貝	＞75	ASTM D4935-99
阻力	Ω/平方	≤0.03	ASTM F390
鹽霧	Ω/平方	＜0.06	ASTM B117-03
溫度。 & 胡米。	Ω/平方	＜0.05	GB/T 2423.3-2006
工作溫度	℃	-40~280	---
硬度	硬度計	＜50	ASTM D 2240
壓縮	%	40	ASTM D3574
壓縮形變	%	<8	---
焊接強度	N	14-16	GB/T 13936-2014
工作頻率	---	10MHz～10GHz	---
有害物質限制指令 & 鹵素	---	Pb、Cd、Hg、Cr+6、PBB、PBDE、Br、CI	IEC 62321
阻燃性	---	94V0	UL94-2013

鍍錫SMT墊片規格

項目		方法	屬性
材料		-	矽橡膠 & 導電PI（鍍Au-Sn/Cu）
顏色		視覺的	黃金白銀
尺寸		數顯示卡尺	可定製
耐熱性		GB	最高400℃
工作溫度		GB	-40 ~ +280℃
耐腐蝕性能	材料	HIOKI 3540 mΩ HITEST ER	最大0.1Ω
	溫度。 & 胡米。 (85℃ / 85%RH)		最大0.1Ω
	鹽霧		最大0.1Ω
	熱衝擊		最大0.1Ω
焊接強度		推拉力測試	分鐘。 1500克力/厘米
壓縮形變		70℃加壓40% 22h	最低95%
彈性		25℃ 40%RH下按20%	最大1.0kgf
阻燃性		UL 94	UL 94-V0 等效標準
有害物質限制指令 & 鹵素		Pb、Cd、Hg、Cr+6、PBB、PBDE、Br、CI	N.D.

鍍金SMT墊片規格

項目	方法	結果
表面電阻	HIOKI 3540 mΩ HITEST ER	通過
耐熱性	85℃ & 96小時	通過
耐寒性	-40℃ & 96小時	通過
溫度。 & 胡米	85℃ & 85%，96小時	通過
熱衝擊	70℃ & 60分鐘/-40℃ & 60分鐘（30個循環）	通過
鹽霧	噴5% NaCl，1.0kgf/cm噴壓力，35℃48小時，靜置16小時。	通過
壓縮形變	加壓40%（70℃ 22小時）	通過

SMT墊片可靠度測試

產品	SMT墊片	金屬彈簧墊片	導電布墊片
材料	矽橡膠	金屬	樹脂
手術	SMT	SMT	手動操作
粘接	焊接	焊接	粘合劑
傳導	⭐⭐⭐	⭐⭐	⭐
性能	⭐⭐⭐	⭐⭐	⭐
接觸面積	寬	狹窄的	狹窄的
尺寸	可定製	限制	可定製
可靠性	更好的	容易折斷	容易脫落
安裝時間	少	少	更多的

SMT墊片、金屬彈簧墊片、導電布墊片優點比較

回流焊溫度曲線設定:

smt-conductive-foam-reflow-soldering-temperature-c

SMT Gasket回流溫度曲線設定

1. 預熱區。建議採用150℃，升溫速率為1～1.5℃/s，時間為100～120s。
2. 激活區。對於不同的助焊劑，活化溫度不同。加熱速率建議為0.3℃/s，最終加熱溫度約180℃。建議時間為90~120s。
3. 快速加熱區。升溫速率建議為2℃/s左右，時間建議為15～20s。
4. 回流區。峰值溫度和總回流區時間的選擇建議參考焊膏製造商提供的數據。不同類型的焊錫對回流溫度有不同的要求。峰值溫度一般為240～250℃。整個回流區的時間建議為40～80s。峰值溫度停留時間一般小於10s。
5. 冷卻區。建議溫度變化速率與快速加熱區一致，建議設定為1～3℃/s。

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Foam Pad And SMT Foam Manipulator

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