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SMT EMI 墊片 1
SMT EMI 墊片 1

SMT EMI 墊片

SMT EMI墊片主要用於PCB組裝製程中,提供有效穩定的接地點,並提供有效的EMI

SMT EMI墊片主要用於PCB組裝製程中,提供有效且穩定的接地點,並提供有效的EMI屏蔽效果。

SMT EMI墊片可用於DVR、攝影機和其他小型數位產品。

SMT EMI墊片主要結構為外層導電矽橡膠(銅鍍銀),內層矽橡膠彈芯,特殊開孔設計,底部為鍍錫銅箔。 結構穩定,可採用SMT技術快速安裝。

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    SMT EMI 墊片參數:

    SMT EMI 墊片 2


    每種材料的特性

    項目編號 材料名稱 規格 材料
    1 導電矽膠 表面電阻:Max.0.5ꭥ; 矽橡膠+鍍銀銅粉
    2 彈性體芯 耐熱性 & 無鹵素 矽橡膠
    3 金屬箔 厚度:70um 鍍錫銅箔



    GORE的該產品已停止對外供應。 我們的產品可以取代GORE產品,具有相似的壓縮率和性能。

    戈爾零件號 25SMT-4442-01 REV A
    厚度(毫米) 1.66
    長度(毫米) 3.56
    寬度(毫米) 1.79
    重量(毫米) 0.020
    低壓縮 壓縮件高度(mm) 1.48
    直流電阻(歐姆) 0.008
    達到壓縮力(N) 0.9
    推薦壓縮 壓縮件高度(mm) 1.19
    直流電阻(歐姆) 0.006
    達到壓縮力(N) 2.3
    高壓縮 壓縮件高度(mm) 0.9
    直流電阻(歐姆) 0.009
    達到壓縮力(N) 7.0



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