EMI シールド SMT ガスケット PCB ボード用の良好な導電性 EMI ガスケット

SMT 導電性フォームガスケットは優れた導電性を備え、PCB 基板を電磁干渉から効果的に保護します。電子機器の信号整合性の維持に最適

SMT 導電性フォームガスケットは、錫、金、ニッケルなどの導電性金属でコーティングされた PET または PI で包まれた高弾性シリコーンコアで構成されています。安定した構造、カスタマイズ可能なサイズ、優れた導電性、強い弾力性、壊れない耐久性などの利点を誇ります。 SMT ガスケットは、新しいタイプの溶接可能な導電性フォームとして、プリント基板上に信頼性の高い接地点を提供します。

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製品詳細

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利点

SMTガスケットは特殊な連続気泡構造を採用しているため、圧縮時の歪みや傾きが少なく、接触不良や力の分布の不均一、導電性シールド層のクラックなどの問題を解決します。

表面接着処理が施されたシリコンストリップは、導電性表面層と容易に接着します。特別なオープンセル設計により、成形中に均一な力が分散されるため、カプセル化が改善され、接着強度が向上します。

この設計により、導電層とシリコンストリップの技術的要件が軽減され、それによって生産コストが削減されます。

製品パラメータ

プロジェクト	単位	パフォーマンスパラメータ	試験規格
色	------	シルバーグレー	目視検査
サイズ	んん	カスタマイズ	-------
シールド効果	dB	>75	ASTM D4935-99
表面抵抗率	Ω/平方	≤0.03	ASTM F390
塩水噴霧試験	Ω/平方	＜0.06	ASTM B117-03
温湿度試験	Ω/平方	＜0.05	GB/T 2423.3-2006
作業温度	℃	-40~280	-------
硬度	デュロメータ	<50	ASTM D 2240
圧縮率	%	40	ASTM D3574
リバウンド率	%	92	-------
粘着力	N	14-16	GB/T 13936-2014
作業頻度	------	10MHz～10GHz	-------
ROSHの要件	------	ハロゲンや重金属を含まない	IEC 62321
燃焼速度	------	94V0	UL94-2013