昇華用熱伝導性パッドの卸売 - Konlida

製品概要

卸売の昇華用熱伝導パッドは、優れた熱伝導性と断熱性能を備えた柔らかく圧縮可能な材料であり、電子機器や機械機器の隙間を埋めるのに適しています。

製品の特徴

両面に自然粘性を持ち、接触熱抵抗を低減し、用途に応じて幅広い厚みで使用できます。

製品の価値

この製品は、製造後1年間の品質保証期間があり、さまざまな機器の熱伝達を改善し、熱ギャップを埋めるためのソリューションを提供します。

製品の利点

接触面から空気を効果的に絞り出すことができ、3〜8 W/m.Kの高い熱伝導率、-50〜200℃の温度耐性を備えています。

アプリケーションシナリオ

電子製品のメインボード、モーター内部、電気、自動車、機械、コンピューター、ラップトップ、DVD、VCD 機器など、熱ギャップの充填や放熱モジュールの取り付けが必要なあらゆる機器での使用に適しています。