卸売シリコンパッド熱伝導率価格表 - Konlida

製品概要

シリコンパッドの熱伝導性は隙間を埋め、熱伝導性と絶縁性を与えるのに適した高性能で長寿命の製品です。

製品の特徴

シリコンパッドは優れた圧縮性能、熱伝導性、断熱性を備えています。 接触熱抵抗を低減し、隙間をしっかり埋め、自然な粘性と強い操作性を実現します。

製品の価値

この製品は比類のないパフォーマンスと長寿命を提供し、品質保証付きで理想的な状態で最長 1 年間保管できます。 コストパフォーマンスも良いです。

製品の利点

シリコンパッドは熱伝達抵抗を効果的に低減し、接触面から空気を絞り出し、V-0 の耐火等級を備えています。 品質も安定しており、さまざまな用途に適しています。

アプリケーションシナリオ

このシリコンパッドは、電子製品、モーター、電気、自動車、機械、コンピューター、ラップトップ、DVD、VCD、および熱ギャップ充填と放熱モジュールを必要とするあらゆる機器での使用に適しています。