シリコンサーマルパッド - Konlida

製品概要

シリコーンサーマルパッドは、高度な設備を備えた高度な資格を持つ専門家によって開発され、耐久性と耐久性を保証します。

製品の特徴

シリコンサーマルパッドは優れた圧縮性能、熱伝導性、断熱性を備えています。 接触熱抵抗を低減し、隙間を埋め、接触面間の空気を除去することができます。

製品の価値

この製品は用途に応じて幅広い厚さを備えており、さまざまな電子機器、機械機器、自動車機器の隙間を埋めるのに適しています。

製品の利点

両面に自然粘度があり、操作性とメンテナンス性が高く、密度、熱伝導率、厚さ、硬度、耐火性、耐熱性の業界基準を満たしています。

アプリケーションシナリオ

シリコーンサーマルパッドは、電子製品、モーター、電気、自動車、機械、コンピュータ、ラップトップ、DVD、VCD、および熱ギャップを埋めて放熱モジュールを取り付ける必要があるあらゆる機器で使用できます。