ベリリウム銅の破片

ベリリウム銅の破片は高い耐緩和性と優れた耐摩耗性を備えています。 また、耐火傷性があり、放射線の影響を受けません。 これらすべての利点により、Konlida ベリリウム銅破片は、コンピュータおよび電気設計エンジニアにとって理想的な EMC シールド材料となります。

Konlidaはベリリウム銅材料を使用しています。アメリカのBrushwellmanが輸入したベリリウム銅材料で、高ベリリウム材料（ベリリウム含有量：1.8〜2.0％）に属します。熱処理前の材料はC17200-1/4HとC17200-1/2Hの2種類あり、元の材料硬度に対応します：110-180HVと175-230HV。 印材は主に2種類からお選びいただけます。 熱処理後の最小硬度は 373HV 以上です。 要約: 最終顧客の場合は、1/4H と 1/2H を選択してください。これは効果がありません。

機能

非導電性、両面、アクリル系粘着剤タイプ 3M 9469PC または同等品、厚さ 0.13 mm、透明色。 温度範囲 -40°Cから 121°C. 賞味期限は12ヶ月です。
室温で清潔で乾燥した表面に貼り付けます。 油状の残留物を消毒用アルコールで取り除きます。 ガスケットを所定の位置に配置したら、しっかりと押し付けて良好な接着を実現します。 ガスケットの位置を変えると、接着剤の効果が損なわれたり、ストリップが損傷したりする可能性があります。 極限強度の 50% は 20 分後に達成され、90% は 24 時間後に達成され、100% は 72 時間後に達成されます。 温度が上昇すると、最終的な接着強度がより早く増加する可能性があります。
3M テープは耐湿性、耐溶剤性、耐温度性に優れ、MIL 規格仕様を満たしています。

金属ベリリウム銅の破片の設置方法

1. スロット付き取り付け：

製品をパネルに取り付けるために必要な穴とスロットを切り抜きます。 穴スロットの長さは製品の長さによって決まります。

MB-1116-01 を例に挙げます。：


パネルの厚さ: T=1.0MM;穴の間隔は約: 6.6MM。 MB-1721-01 はパネル厚さ T=1.50MM に対応します。
その他：MB-1216-01、MB-1136-01、MB-1711-01など 同様のインストール方法を使用することもできます。

2. 粘着テープ: この方法は効果が高く、ある程度の圧力が必要です。
金属シェルや電子シェルのシールド ストリップに最適です。最も一般的に使用される: MB-1550-01/1551-01。 MB-1500/520/521/540 /541-01など;当社は主に3M社の9469テープ、導電性テープ：3M9703などを使用しています。

3. その他の取り付け方法: リベット留め、ろう付け、クランプなど。

4. リベット固定タイプ。

5. 溶接方法;

6. ろう付け方法;

アプリケーション

ベリリウム銅は、シールド ルーム、シャーシ ドア、カバー プレート、プリント基板インサート、集積回路シールドなど、幅広い用途に使用できます。

ベリリウム銅破片の利点

•低い圧縮力
•高いサイクル寿命を備えた最高強度の銅合金
•最大のばね特性
•優れた導電性
•大きなギャップ変動にも対応
•寸法安定性
•双方向アプリケーションに最適
•広い温度変化と非磁性
•ストレス緩和に対する抵抗力
•簡単な取り付け
•不燃性
•メッキしやすい
•さまざまな取り付けオプション、サイズ、構成
• RoHS対応