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你可能不知道的电磁屏蔽材料

电磁屏蔽旨在防止高压场强对部件的干扰。 其原理是利用屏蔽,尽量减少干扰源与底座之间的分布电容,从而减少干扰的影响。

热源与散热器之间采用隔热材料,消除气隙,确保热量分布均匀,提高散热效率。 这些导热界面材料必须具有良好的导热性和表面润湿性。

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电磁屏蔽材料主要有以下几种:


1. 导电胶

导电胶是固化或干燥后具有导电性能的胶粘剂。 它通常由基体树脂和导电填料(例如导电颗粒)组成。 基体树脂的粘合作用将这些颗粒结合在一起,形成导电路径,有利于被粘合材料的导电连接。

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导电胶的基本树脂是粘合剂的一种,可以选择合适的固化温度进行粘合。 随着电子元件和印刷电路板的快速小型化和高密度集成,导电粘合剂可以配制为浆料,实现高线分辨率。 另外,导电胶工艺简单,易于操作,提高了生产效率。 因此,导电粘合剂是实现导电连接的铅锡焊接的理想替代品。

电磁屏蔽材料
这些材料主要包括导电泡棉、导电布、导电双面胶带、铜箔胶带、铝箔胶带等。 以下是每项的概述:

 

1)  导电泡棉

导电泡沫有两种类型:普通型和全能型。 它由弹性PU泡沫涂有金属涂层纺织纤维布组成,具有弹性、导电性,并能有效控制电子产品的EMI。

用途:非常适合需要电磁密封且无需高压的应用,例如电子屏蔽罩、笔记本电脑、移动设备和等离子显示器。

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2) 导电布

导电布主要分为网格型导电布和针织导电布。 网格布具有优异的导电性、屏蔽性和加工性能,适合包裹各种规则和不规则的导电泡棉材料。 非常适合超薄屏蔽、导电布泡棉、导电布胶带、导电布垫等,具有良好的耐摩擦性能。 针织导电织物还具有良好的耐摩擦性,缠绕后易于冲压成型,且成本效益高,使其成为 I/O 焊盘的首选材料。

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导电布由金属化尼龙或聚酯基材制成,具有可与金属媲美的优异导电性能。 它兼具良好的韧性和缠绕性能,使其成为使用导电胶背衬时屏蔽电子和通信设备的理想选择。 它对于电路板和其他表面的屏蔽和接地也很有效。


网格型导电布类别包括:

● 面料类型:格子布

金属涂层:镍/铜

电导率: <每平方米0.05欧姆

优点:易成型、高剪切力和耐摩擦力

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网格型导电布的特点:

1. 导电性能优良,表面电阻低于 <0.07 欧姆/平方。

2. 有效屏蔽,屏蔽效率超过60dB。

3. 易于加工,质地柔软,切割无毛刺,易于缠绕成型。

4. 适用于各种规则和不规则导电泡棉材料的缠绕。

5. 主要用于超薄屏蔽、导电布泡棉、导电布胶带、衬垫等。

6. 高抗摩擦性能,可承受高达 500,000 次摩擦循环 (ASTM-D4966)。


针织导电布主要类别包括:

面料类型: 针织导电布

金属涂层:镍/铜

电导率: <0.07欧姆/平方米

优点:性价比高,非常适合 I/O 泡沫包裹

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针织导电布的特点:

优异的抗摩擦性能,可承受高达 400,000 次摩擦循环 (ASTM-D4966)。

经济高效且易于包装,使其成为 I/O 焊盘的理想选择。

包装后易于冲压和成型。


3) 铜箔、铝箔导电胶带

铜箔和铝箔导电胶带是由金属铜和铝压延而成的薄片材料,通常纯度超过99%。 它们因其柔软性、延展性、银白色或金黄色光泽而常用于电子产品。 然而,它们很容易因摩擦和处理而氧化和颜色变深,因此在加工过程中需要采取仔细的保护措施。

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铜箔和铝箔主要用于电子行业,具有导电、导热、散热、磁屏蔽、抗静电等用途。 材料较软,厚度一般小于0.2毫米,加工方便,不易变形。


铜箔、铝箔的应用:

主要用于消除电磁干扰(EMI),隔离电磁波对人体的危害,主要用于电脑周边线材、电脑显示器、变压器厂家。

铜箔、铝箔用途:适用于变压器、手机、电脑、PDA、PDP、液晶显示器、笔记本电脑、复印机等各种电子产品。 需要电磁屏蔽的。

4)全向导电泡棉

全方位导电泡棉由泡棉包裹导电布组成,泡棉本体采用真空电镀金属材料。 该设计性价比高,立体屏蔽效果强,具有类似金属的优异防护性能。

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特点:屏蔽效果优良、导电率高、耐摩擦、阻燃、导热性能优越。  

用途:非常适合计算机、电视、笔记本电脑和读卡器等产品中的屏蔽应用。


电磁屏蔽材料的应用:

电磁屏蔽材料应用于通讯设备、网络终端、数据传输、LED、汽车、电子、消费电子、医疗器械等领域。

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