产品概述
热管理材料供应商复合片是一种新型导热散热材料,可沿两侧均匀传导热量,屏蔽热源和组件,同时提高消费电子产品的性能。
产品特性
热解石墨片导热系数高,水平方向导热系数可达1600W//M·K,垂直方向导热系数可达20W//M·K,使用温度范围为-40℃至400℃。
产品价值
该产品广泛应用于等离子电视、液晶显示器、手机、笔记本电脑等电子产品,在各种应用中提供屏蔽和导电作用。
产品优势
该公司 Konlida 是一家通过 ISO 认证的制造商,在提供 EMI、EMC、热管理、精密模切等领域的解决方案方面拥有丰富的经验。 他们提供有竞争力的价格、高质量的产品和优质的服务。
应用场景
该产品广泛应用于电子产品、通讯机柜、医疗仪器、军事和航空航天应用领域,用于屏蔽和传导各种部件的电力。