矽膠導熱墊 - Konlida
產品概述
矽膠導熱墊由高素質的專業人員和先進的設施開發而成，確保耐用性和耐用性。
產品特點
矽膠導熱墊具有良好的壓縮性能、導熱性能、絕緣性能。 它可以降低接觸熱阻、填充間隙、去除接觸面之間的空氣。
產品價值
本產品適用厚度範圍廣，適合填補各種電子、機械、汽車設備的間隙。
產品優勢
雙面自然黏性，可操作性和可維護性強，密度、導熱係數、厚度、硬度、防火等級、耐溫等均符合業界標準。
應用場景
矽膠導熱墊可用於電子產品、馬達、電氣、汽車、機械、電腦、筆記型電腦、DVD、VCD以及任何需要填充導熱間隙並安裝散熱模組的設備。
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