導熱矽膠墊
熱管理材料
導熱矽膠墊是以矽膠為基體，經特殊製程合成的一種導熱介質材料
導熱矽膠墊是以矽膠為基材，添加金屬氧化物等多種輔助材料，經特殊製程合成的導熱介質材料。 用於填充間隙、導熱、降低接觸熱阻。 同時具有絕緣、減震、密封等功能。 能夠滿足設備小型化、超薄化的設計要求，並且具有廣泛的厚度應用範圍。
5.0
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特徵:
1. 材質柔軟，壓縮性能好，導熱、絕緣性能好，適用厚度範圍廣。 它適合填補空白。 雙面具有自然黏性，可操作性和可維護性強；
2. 可以降低熱源面與散熱器接觸面之間的接觸熱阻，並且很好地填充接觸面的間隙；
3. 由於空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙接觸面之間的熱傳遞，而在熱源和散熱器之間安裝導熱矽膠墊片可以將空氣擠出接觸面；
應用:
1、電子產品主機板；馬達內部，
2.電氣、汽車、機械、電腦、筆記型電腦、DVD、VCD
3.以及任何需要填充熱間隙並安裝散熱模組的設備。
儲存條件:
最佳儲存條件: 23±2℃ 65± 5%RH室內環境，製造後保存期限1年
規格:
| 項目 | 單位 | 規格 | 測試標準 |
| 顏色 | / | 淺灰色 | 視覺的 |
| 密度 | 克/厘米3 | 3.55 | ASTM D792 |
| 導熱係數 | 瓦/米·K | 3~8 | ASTM D5470 |
| 厚度 | 毫米 | 0.5-3.0 | ASTM D374 |
| 硬度 | A 岸 | 65 | ASTM D2240 |
| 防火等級 | / | V-0 | UL94 |
| 體積電阻 | Ω.cm | ≥1.0×10^13 | GB/T1410 |
| 耐溫性 | ℃ | -50~200 | / |
| 擊穿電壓 | KV | ≥10 | ASTM D149 |
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