Isolamento elettrico del film PI resistente alle alte temperature con pellicola in poliimmide Konlida
La pellicola conduttiva in poliimmide è un materiale conduttivo comune, utilizzato principalmente nell'industria elettronica come strato di copertura per guarnizioni in schiuma o silicone per fornire schermatura elettromagnetica e messa a terra. È costituito principalmente da poliimmide (PI) e da un rivestimento metallico, che può essere nichel (grigio-argento), oro (dorato), stagno (argento) o rame (viola-rossastro). Gli spessori del rivestimento includono tipicamente 0,018 mm e 0,025 mm.
FEATURES
1. Resistenza superficiale estremamente bassa.
2. Resistenza alle alte temperature, utilizzabile da -40°C a 280°C.
3. Spessore fino a 0,018 mm.
4. Eccellenti prestazioni di schermatura (oltre 75 dB tra 10 MHz e 10 GHz).
5. Diversi rivestimenti offrono proprietà uniche: la placcatura in nichel e oro resiste all'ossidazione e alla corrosione, mentre la placcatura in oro offre una resistenza superficiale inferiore a 0,02Ω/sq.
6. Conforme agli standard ROHS.
APPLICATION
STORAGE CONDITIONS
Migliori condizioni di conservazione: ambiente interno con umidità relativa di 23±2℃ 65±5% UR, 1 anno di garanzia di qualità dopo la produzione.
Curva di efficacia della schermatura
SPECIFICATION
| Attributi chiave | Parametro di prestazione | Norma di prova |
| Rivestimento | Cu-Ni（Au）/(Si) | - |
| Colore | Grigio argento/Oro | Visivo |
| Spessore (mm) | Min.0,025（Personalizzabile） | FZ/T01003-1991 |
| Resistenza superficiale (Ω/pollici) | ≤0.05 | ASTM F390 |
| Resistenza verticale (Ω/pollici) | ≤0.03 | ASTM F390 |
| Efficacia schermante (db) | 70-100(10 MHz-3 GHz) | SJ20524-1995 |
| Forza di adesione iniziale (g/pollice) | ≥1200 | GB/T 2792-1998 |
| Forza di adesione di ritenzione (Min/pollici) | 1000 | GB/T 4851 |
| Resistenza alla temperatura (℃) | -40~280 ℃ | GB/T 32368-2015 |
| Valutazione del fuoco | UL94 (HF-1) | UL94 |
| Requisiti ROSH | Privo di alogeni e metalli pesanti | IEC62321 |
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