Cas d'application des joints en mousse conductrice de Konlida dans l'électronique grand public
Avec les progrès rapides de la technologie, l’industrie de l’électronique grand public exige des normes de performance de plus en plus élevées. En particulier, les joints élastiques conducteurs CMS traditionnels sont devenus inadéquats pour des applications spécifiques de blindage électromagnétique et de connectivité conductrice. S'appuyant sur de profondes capacités de recherche sur les matériaux, Konlida a développé avec succès une mousse conductrice basse pression et haute résilience, apportant une solution révolutionnaire à l'industrie de l'électronique grand public.
Présentation du produit:
La mousse conductrice basse pression et haute résilience de Konlida est un matériau innovant conçu spécifiquement pour les joints élastiques conducteurs SMT. En améliorant précisément la structure des pores du noyau élastique, ce produit atteint une combinaison parfaite de faible force de rebond et de haute stabilité. De plus, il présente une excellente résistance à la température et une faible résistance électrique, garantissant des performances stables et durables dans des environnements complexes.
Cas d'application:
Dans l'industrie de l'électronique grand public, les PCB (cartes de circuits imprimés) sont des composants centraux des produits électroniques, et le blindage électromagnétique et la connectivité conductrice sont indispensables dans la conception des PCB. Les joints élastiques conducteurs CMS traditionnels peuvent répondre aux besoins de base en matière de blindage électromagnétique et de conduction, mais souffrent souvent de problèmes de performances dans des environnements spéciaux tels que des températures élevées et de fortes vibrations.
La mousse conductrice basse pression et haute résilience de Konlida est conçue pour résoudre ces problèmes. Il a été largement utilisé dans la conception de PCB d’un fabricant de smartphones. Tout en recherchant des produits plus fins et plus légers, le fabricant impose des exigences élevées en matière de blindage électromagnétique et de connectivité conductrice. Les joints élastiques conducteurs SMT traditionnels, en raison de leur force de rebond élevée, ont tendance à se déformer après une utilisation prolongée, réduisant ainsi leur efficacité de blindage. La mousse conductrice de Konlida, grâce à sa conception structurelle unique, équilibre une faible force de rebond avec une stabilité élevée, maintenant des performances fiables même en cas d'utilisation prolongée et garantissant la qualité globale du produit.
De plus, la mousse conductrice de Konlida présente une excellente résistance à la température. Lors de l'utilisation de smartphones et d'autres appareils électroniques grand public, la chaleur des composants internes peut poser un problème de température élevée pour les PCB. La mousse Konlida peut fonctionner normalement dans une large plage de températures allant de -40 ℃ à +150 ℃, garantissant la stabilité du produit dans divers environnements.
Commentaires des clients:
La mousse conductrice basse pression et haute résilience de Konlida a reçu de nombreux éloges pour ses performances. Comparé aux joints élastiques conducteurs SMT traditionnels, le produit de Konlida excelle en termes de force de rebond, de stabilité, de résistance à la température et de connectivité conductrice. Même dans des environnements difficiles tels que des températures élevées et de fortes vibrations, la mousse Konlida maintient des performances stables, offrant un support robuste pour la qualité globale du produit.
Conclusion:
La mousse conductrice basse pression et haute résilience de Konlida a gagné en applications dans l'industrie de l'électronique grand public en raison de ses excellentes performances et de sa large applicabilité. À l'avenir, Konlida continuera à innover et à se développer, en fournissant des produits et services de meilleure qualité à davantage d'industries.
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