Wärmeleitendes Pad für Sublimation im Großhandel - Konlida

Produkt übersicht

Wärmeleitende Pads zur Sublimation im Großhandel sind ein weiches und komprimierbares Material mit guter Wärmeleitfähigkeit und Isolationsleistung, das zum Füllen von Lücken in elektronischen und mechanischen Geräten geeignet ist.

Produkt merkmale

Es verfügt über eine natürliche Viskosität auf beiden Seiten, verringert den thermischen Kontaktwiderstand und kann in einem breiten Anwendungsdickenbereich eingesetzt werden.

Produktwert

Das Produkt bietet eine Lösung zur Verbesserung der Wärmeübertragung und zum Füllen thermischer Lücken in verschiedenen Geräten mit einer einjährigen Qualitätsgarantie nach der Herstellung.

Produktvorteile

Es kann Luft effektiv aus Kontaktflächen herausdrücken, hat eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 3–8 W/m.K und eine Temperaturbeständigkeit von -50–200 °C.

Anwendungs szenarien

Es eignet sich für den Einsatz in der Hauptplatine elektronischer Produkte, in Motoren sowie in Elektro-, Automobil-, mechanischen, Computer-, Laptop-, DVD- und VCD-Geräten sowie in allen Geräten, bei denen thermische Lücken geschlossen und Wärmeableitungsmodule installiert werden müssen.