Dabei handelt es sich um einen Patch aus leitfähigem Silikonschaum, der im SMT-Verfahren auf einer Leiterplatte befestigt werden kann. Es verfügt über eine gute elektrische Leitfähigkeit und eine ausgezeichnete Elastizität nach dem Reflow-Löten und kann als EMI-Abschirmmasse oder als Alternative zu mechanischen Antennensplittern verwendet werden. Wenn die gesamte Maschine einer äußeren Aufprallkraft ausgesetzt ist, hat das Produkt gleichzeitig eine Pufferfunktion, um Schäden an anderen Komponenten durch die Aufprallkraft zu vermeiden.