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Konlida Polyimidfolie, hochtemperaturbeständige PI-Folie, elektrische Isolierung 1
Konlida Polyimidfolie, hochtemperaturbeständige PI-Folie, elektrische Isolierung 1

Konlida Polyimidfolie, hochtemperaturbeständige PI-Folie, elektrische Isolierung

Konlida Polyimidfolie bietet hohe Temperaturbeständigkeit und hervorragende elektrische Isolierung, ideal für anspruchsvolle elektronische Anwendungen

Leitfähige Polyimidfolie ist ein gängiges leitfähiges Material, das hauptsächlich in der Elektronikindustrie als Deckschicht für Schaumstoff- oder Silikondichtungen zur elektromagnetischen Abschirmung und Erdung verwendet wird. Es besteht hauptsächlich aus Polyimid (PI) und einer Metallbeschichtung, die aus Nickel (silbergrau), Gold (golden), Zinn (silbern) oder Kupfer (rötlich-violett) bestehen kann. Die Beschichtungsdicken betragen typischerweise 0,018 mm und 0,025 mm.

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    FEATURES

    1. Extrem geringer Oberflächenwiderstand.

    2. Hohe Temperaturbeständigkeit, einsetzbar von -40°C bis 280°C.

    3. Die Dicke beträgt nur 0,018 mm.

    4. Hervorragende Abschirmleistung (über 75 dB zwischen 10 MHz und 10 GHz).

    5. Verschiedene Beschichtungen bieten einzigartige Eigenschaften: Nickel- und Goldbeschichtungen widerstehen Oxidation und Korrosion, wobei die Goldbeschichtung einen Oberflächenwiderstand von unter 0,02 Ω/Quadrat bietet.

    6. Entspricht den ROHS-Standards.

    APPLICATION

    Konlida Polyimidfolie, hochtemperaturbeständige PI-Folie, elektrische Isolierung 2
    Weit verbreitet in ESD-, EMI- und EMV-Abschirmungsanwendungen.
    Konlida Polyimidfolie, hochtemperaturbeständige PI-Folie, elektrische Isolierung 3
    Für Mobiltelefone, Tablets, Laptops und Digitalkameras.
    Konlida Polyimidfolie, hochtemperaturbeständige PI-Folie, elektrische Isolierung 4
    Geeignet für LCDs, Plasma-TVs und Set-Top-Boxen.

    STORAGE CONDITIONS

    Beste Lagerbedingungen: 23 ± 2 °C, 65 ± 5 % relative Luftfeuchtigkeit, 1 Jahr Qualitätsgarantie nach der Herstellung.

    Kurve der Abschirmwirkung

    SE

    SPECIFICATION

    Schlüsselattribute Leistungsparameter Teststandard
    Beschichtung Cu-Ni(Au)/(Si) -
    Farbe Silbergrau/Gold Visuell
    Dicke (mm) Min. 0,025 (anpassbar) FZ/T01003-1991
    Oberflächenwiderstand (Ω/Zoll) ≤0.05 ASTM F390
    Vertikaler Widerstand (Ω/Zoll) ≤0.03 ASTM F390
    Abschirmwirkung (db) 70–100 (10 MHz–3 GHz) SJ20524-1995
    Anfangshaftkraft (g/Zoll) ≥1200 GB/T 2792-1998
    Retentionshaftkraft (Min./Zoll) 1000 GB/T 4851
    Temperaturbeständigkeit (℃) -40~280 ℃ GB/T 32368-2015
    Brandschutzklasse UL94 (HF-1) UL94
    ROSH-Anforderungen Frei von Halogen und Schwermetallen IEC62321
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