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聚醯亞胺薄膜膠帶 ≤0.03 by - Konlida 1
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聚醯亞胺薄膜膠帶 ≤0.03 by - Konlida

詢問
垂直阻力
≤0.03
表面電阻
≤0.05
耐溫(℃)
-40-280 ℃
厚度(毫米)
Min.0.018可客製化)
應用
高溫、ESD、EMI、EMC領域等

產品概述

- 聚醯亞胺薄膜膠帶,垂直電阻≤0.03,表面電阻≤0。05

- 高溫、ESD、EMI、EMC領域的應用

- 可自訂厚度從0.018mm起

- 耐溫範圍為-40至280℃

聚醯亞胺薄膜膠帶 ≤0.03 by - Konlida 8
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產品特點

- 極低的表面電阻

- 耐高溫達-40~280℃

- 最薄厚度達0.016mm

- 優異的屏蔽效能(10MHz~10GHz 75dB 以上)

- 針對特定特性的不同鍍層

產品價值

- 採用先進的生產技術製造

- 經過嚴格的品質測試和檢驗

- 推動聚醯亞胺薄膜膠帶產業快速健康發展

聚醯亞胺薄膜膠帶 ≤0.03 by - Konlida 10
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產品優勢

- 導電PI膜提供EMI屏蔽和接地效果

- 鎳、金等鍍層具有抗氧化、抗腐蝕的能力

- 符合RoHS環境安全標準

應用場景

- 廣泛應用於電子產業的液晶顯示器、電路板連接、遊戲機、電話、手錶、計算器和儀器。

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