康力達聚醯亞胺薄膜耐高溫PI薄膜電絕緣
導電聚醯亞胺薄膜膠帶
Konlida 聚醯亞胺薄膜具有耐高溫性和優異的電氣絕緣性，非常適合要求苛刻的電子應用
導電聚醯亞胺薄膜是一種常見的導電材料，主要用於電子產業作為泡棉或矽膠墊片的覆蓋層，以提供電磁屏蔽和接地。 它主要由聚醯亞胺 (PI) 和金屬塗層組成，金屬塗層可以是鎳（銀灰色）、金（金色）、錫（銀色）或銅（紅紫色）。 塗層厚度通常包括0.018mm和0.025mm。
5.0
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FEATURES
1. 極低的表面電阻。
2. 耐高溫，可在-40°C至280°C範圍內使用。
3. 厚度薄至0.018mm。
4. 優異的屏蔽性能（10MHz-10GHz 之間超過 75dB）。
5. 不同的塗層具有獨特的性能：鍍鎳和鍍金可抗氧化和腐蝕，鍍金的表面電阻低於 0.02Ω/sq。
6. 符合ROHS標準。
APPLICATION
廣泛應用於 ESD、EMI 和 EMC 屏蔽應用。
適用於手機、平板電腦、筆記型電腦和數位相機。
適用於液晶電視、等離子電視和機上盒。
STORAGE CONDITIONS
最佳儲存條件：23±2℃ 65±5%RH室內環境，製造後保存期限1年。
屏蔽效能曲線
SPECIFICATION
| 關鍵屬性 | 性能參數 | 測試標準 |
| 塗層 | 銅鎳（Au）/(Si) | - |
| 顏色 | 銀灰色/金色 | 視覺的 |
| 厚度（毫米） | 最小0.025（可自訂） | FZ/T01003-1991 |
| 表面電阻（Ω/吋） | ≤0.05 | ASTM F390 |
| 垂直電阻（Ω/吋） | ≤0.03 | ASTM F390 |
| 屏蔽效能（db） | 70-100(10 MHz-3 GHz) | SJ20524-1995 |
| 初黏力（g/inch） | ≥1200 | GB/T 2792-1998 |
| 保持黏合力（最小/英吋） | 1000 | GB/T 4851 |
| 耐溫性（℃） | -40~280 ℃ | GB/T 32368-2015 |
| 防火等級 | UL94 (HF-1) | UL94 |
| ROSH要求 | 不含鹵素和重金屬 | IEC62321 |
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