Прокладка для поверхностного монтажа

Это участок проводящей силиконовой пены, который можно прикрепить к печатной плате методом SMT.
Он обладает хорошей электропроводностью и превосходной эластичностью после пайки оплавлением и может использоваться в качестве заземления для защиты от электромагнитных помех или в качестве альтернативы шрапнели механической антенны.
В то же время, когда вся машина подвергается воздействию внешней силы удара, продукт имеет функцию буферизации, чтобы избежать повреждения других компонентов силой удара.

Мы независимо разработали высокопроводящую ПИ-пленку, которая является первой в Китае. Общая толщина может составлять 0,018 мм, поверхностное сопротивление может быть в пределах 0,03 Ом (фактическое измерение составляет около 0,01 Ом), а действие трех соответствующих патентов продлено.

Спецификация прокладки SMT

Спецификация позолоченной прокладки SMT

Настройка температурной кривой оплавления:

Настройка температурной кривой оплавления прокладки SMT

1. Зона предварительного нагрева. Рекомендуется использовать температуру 150 ℃, скорость нагрева 1 ~ 1,5 ℃/с, время 100 ~ 120 с.
2. Зона активации. Для разных флюсов температура активации различна. Рекомендуется скорость нагрева составлять 0,3 ℃/с, а конечная температура нагрева — около 180 ℃. Рекомендуемое время 90 ~ 120 с.
3. Зона быстрого нагрева. Рекомендуется скорость нагрева составлять около 2 ℃/с, а время – 15 ~ 20 с.
4. Зона рефлюкса. Рекомендуется использовать данные, предоставленные производителем паяльной пасты, для выбора пиковой температуры и общего времени зоны рефлюкса. Различные типы припоев предъявляют разные требования к температуре оплавления. Пиковая температура обычно составляет 240 ~ 250 ℃. Время всей зоны рефлюкса рекомендуется составлять 40–80 с. Время пребывания при пиковой температуре обычно составляет менее 10 с.
5. Зона охлаждения. Предполагается, что скорость изменения температуры должна соответствовать скорости изменения в зоне быстрого нагрева, и предлагается установить ее на уровне 1 ~ 3 ℃/с.