Теплопроводящая прокладка для сублимации оптом - Konlida

Обзор продукта

Теплопроводящая прокладка для сублимации оптом представляет собой мягкий и сжимаемый материал с хорошей теплопроводностью и изоляционными характеристиками, подходящий для заполнения зазоров в электронном и механическом оборудовании.

Особенности продукта

Он имеет естественную вязкость с обеих сторон, снижает контактное термическое сопротивление и может использоваться в широком диапазоне толщин для различных применений.

Ценность продукта

Продукт представляет собой решение для улучшения теплопередачи и заполнения тепловых зазоров в различном оборудовании с годовой гарантией качества после изготовления.

Преимущества продукта

Он может эффективно выдавливать воздух из контактных поверхностей, имеет высокую теплопроводность 3-8 Вт/мК и термостойкость -50~200℃.

Сценарии применения

Он подходит для использования в материнских платах электронных изделий, внутри двигателей, а также в электрическом, автомобильном, механическом, компьютерном, портативном, DVD-, VCD-оборудовании, а также в любом оборудовании, требующем заполнения тепловых зазоров и установки модулей рассеивания тепла.