Полиимидная пленка Konlida, устойчивая к высоким температурам, электрическая изоляция PI-пленки
Проводящая полиимидная пленка — это распространенный проводящий материал, который в основном используется в электронной промышленности в качестве покровного слоя для пенопластовых или силиконовых прокладок для обеспечения электромагнитного экранирования и заземления. Он состоит в основном из полиимида (PI) и металлического покрытия, которое может быть никелевым (серебристо-серым), золотым (золотистым), оловянным (серебряным) или медным (красновато-фиолетовым). Толщина покрытия обычно составляет 0,018 мм и 0,025 мм.
FEATURES
1. Чрезвычайно низкое поверхностное сопротивление.
2. Высокая термостойкость, можно использовать при температуре от -40°C до 280°C.
3. Толщина всего 0,018 мм.
4. Отличные характеристики экранирования (более 75 дБ в диапазоне 10–10 ГГц).
5. Различные покрытия обеспечивают уникальные свойства: никелирование и золотое покрытие устойчивы к окислению и коррозии, а позолота обеспечивает поверхностное сопротивление ниже 0,02 Ом/кв.
6. Соответствует стандартам ROHS.
APPLICATION
STORAGE CONDITIONS
Наилучшие условия хранения: 23±2℃, относительная влажность 65±5% в помещении, гарантия качества 1 год после изготовления.
Кривая эффективности экранирования
SPECIFICATION
| Ключевые атрибуты | Параметр производительности | Стандарт испытаний |
| Покрытие | Cu-Ni (Au)/(Si) | - |
| Цвет | Серебристо-серый/Золотой | Визуальный |
| Толщина (мм) | Мин.0,025 (настраиваемый) | FZ/T01003-1991 |
| Поверхностное сопротивление (Ом/дюйм) | ≤0.05 | ASTM F390 |
| Вертикальное сопротивление (Ом/дюйм) | ≤0.03 | ASTM F390 |
| Эффективность экранирования (дБ) | 70–100 (10 МГц–3 ГГц) | SJ20524-1995 |
| Начальная сила адгезии (г/дюйм) | ≥1200 | GB/T 2792-1998 |
| Удерживающая сила адгезии (мин/дюйм) | 1000 | GB/T 4851 |
| Температурная устойчивость (℃) | -40~280 ℃ | GB/T 32368-2015 |
| Огнестойкости | UL94 (HF-1) | UL94 |
| Требования РОШ | Не содержит галогенов и тяжелых металлов | IEC62321 |
ABOUT US
