Junta SMT EMI
Material de blindagem eletromagnética
As juntas SMT EMI são usadas principalmente nos processos de montagem de PCB para fornecer um ponto de aterramento eficaz e estável e para fornecer um EMI eficaz
As juntas SMT EMI são usadas principalmente nos processos de montagem de PCB para fornecer um ponto de aterramento eficaz e estável e para fornecer um efeito de blindagem EMI eficaz.
As juntas SMT EMI podem ser usadas em DVR, câmeras e outros pequenos produtos digitais.
A estrutura principal da junta SMT EMI é borracha de silicone condutora externa (revestimento de prata de cobre), núcleo elástico de borracha de silicone interno com design de abertura especial e a parte inferior é folha de cobre estanhada. A estrutura é estável e a tecnologia SMT pode ser usada para montagem rápida.
5.0
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Parâmetros da junta SMT EMI:
Característica de cada material
| Item n ° | Nome do material | Especificação | Número aterial |
| 1 | Silicone condutor | Resistência superficial: Máx.0,5ꭥ | Borracha de silicone + pó de Cu revestido com Ag |
| 2 | Núcleo de elastômero | Resistência ao calor & Livre de halogênio | Borracha de silicone |
| 3 | Folha metálica | Espessura: 70um | Folha de cobre banhada a sn |
Este produto da GORE deixou de ser fornecido externamente. Nosso produto pode substituir os produtos GORE, com taxa de compressão e desempenho semelhantes.
| Número da peça Gore | 25SMT-4442-01 REV A | |
| Espessura (mm) | 1.66 | |
| Comprimento (mm) | 3.56 | |
| Largura (mm) | 1.79 | |
| Peso (mm) | 0.020 | |
| Baixa compressão | Altura da peça comprimida (mm) | 1.48 |
| Resistência CC (ohms) | 0.008 | |
| Força para obter compressão (N) | 0.9 | |
| Compressão recomendada | Altura da peça comprimida (mm) | 1.19 |
| Resistência CC (ohms) | 0.006 | |
| Força para obter compressão (N) | 2.3 | |
| Alta compressão | Altura da peça comprimida (mm) | 0.9 |
| Resistência CC (ohms) | 0.009 | |
| Força para obter compressão (N) | 7.0 | |
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