Caso de aplicação de juntas de espuma condutora da Konlida em produtos eletrônicos de consumo

Com o rápido avanço da tecnologia, a indústria de eletrônicos de consumo exige padrões de desempenho cada vez mais elevados. Em particular, as juntas elásticas condutoras SMT tradicionais tornaram-se inadequadas para aplicações específicas em blindagem eletromagnética e conectividade condutiva. Aproveitando profundas capacidades de pesquisa de materiais, a Konlida desenvolveu com sucesso uma espuma condutora de baixa pressão e alta resiliência, trazendo uma solução revolucionária para a indústria de eletrônicos de consumo.

Número roduct:

A espuma condutora de baixa pressão e alta resiliência da Konlida é um material inovador projetado especificamente para juntas elásticas condutoras SMT. Ao melhorar precisamente a estrutura dos poros do núcleo elástico, este produto consegue uma combinação perfeita de baixa força de rebote e alta estabilidade. Além disso, possui excelente resistência à temperatura e baixa resistência elétrica, garantindo desempenho estável e duradouro em ambientes complexos.

Caso de Aplicação:

Na indústria de eletrônicos de consumo, as PCBs (placas de circuito impresso) são componentes centrais dos produtos eletrônicos, e a blindagem eletromagnética e a conectividade condutiva são indispensáveis ​​no projeto de PCBs. As juntas elásticas condutoras SMT tradicionais podem atender às necessidades básicas de blindagem eletromagnética e condutiva, mas geralmente sofrem problemas de desempenho em ambientes especiais, como altas temperaturas e vibrações fortes.

A espuma condutora de baixa pressão e alta resiliência da Konlida foi projetada para resolver esses problemas. Tem sido amplamente utilizado no design de PCB de um fabricante de smartphones. Ao buscar produtos mais finos e leves, o fabricante exige muito da blindagem eletromagnética e da conectividade condutiva. As juntas elásticas condutoras SMT tradicionais, devido à sua elevada força de rebote, tendem a deformar-se após uso prolongado, reduzindo a sua eficácia de blindagem. A espuma condutora da Konlida, através do seu design estrutural exclusivo, equilibra a baixa força de rebote com alta estabilidade, mantendo um desempenho confiável mesmo durante o uso prolongado e garantindo a qualidade geral do produto.

Além disso, a espuma condutora Konlida apresenta excelente resistência à temperatura. No uso de smartphones e outros produtos eletrônicos de consumo, o calor dos componentes internos pode representar um desafio de alta temperatura para os PCBs. A espuma Konlida pode operar normalmente em uma ampla faixa de temperatura de -40°C a +150°C, garantindo a estabilidade do produto em vários ambientes.

Feedback do cliente:

A espuma condutora de baixa pressão e alta resiliência da Konlida ganhou muitos elogios por seu desempenho. Em comparação com as juntas elásticas condutoras SMT tradicionais, o produto da Konlida se destaca em força de rebote, estabilidade, resistência à temperatura e conectividade condutiva. Mesmo em ambientes agressivos, como altas temperaturas e fortes vibrações, a espuma Konlida mantém um desempenho estável, proporcionando suporte robusto para a qualidade geral do produto.

Conclusão:

A espuma condutora de baixa pressão e alta resiliência da Konlida ganhou ampla aplicação na indústria de eletrônicos de consumo devido ao seu excelente desempenho e ampla aplicabilidade. No futuro, a Konlida continuará a inovar e a desenvolver-se, fornecendo produtos e serviços de maior qualidade a mais indústrias.