Le joint SMT est un dispositif CEM conçu pour les applications de technologie de montage en surface (SMT), principalement utilisé dans les PCB pour garantir une mise à la terre stable et un blindage EMI efficace. Il prend en charge les processus de montage automatisés à grande vitesse, offrant une excellente conductivité, résistance à la chaleur, durabilité et absorption des chocs. Le joint SMT est largement utilisé dans des appareils tels que les antennes, les téléphones mobiles, les ordinateurs, les appareils photo et autres appareils électroniques. Les fonctions clés incluent la mise à la terre du boîtier métallique, la protection contre les chocs et les vibrations, le blindage EMI et la garantie d'un contact électrique fiable.
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