Isolation électrique résistante à hautes températures de film de PI de film de polyimide de Konlida
Le film conducteur en polyimide est un matériau conducteur courant, principalement utilisé dans l'industrie électronique comme couche de revêtement pour les joints en mousse ou en silicone afin de fournir un blindage électromagnétique et une mise à la terre. Il se compose principalement de polyimide (PI) et d'un revêtement métallique, qui peut être du nickel (gris argenté), de l'or (doré), de l'étain (argent) ou du cuivre (violet rougeâtre). Les épaisseurs de revêtement comprennent généralement 0,018 mm et 0,025 mm.
FEATURES
1. Résistance superficielle extrêmement faible.
2. Résistance aux hautes températures, utilisable de -40°C à 280°C.
3. Épaisseur aussi fine que 0,018 mm.
4. Excellentes performances de blindage (plus de 75 dB entre 10 MHz et 10 GHz).
5. Différents revêtements offrent des propriétés uniques : le placage au nickel et à l'or résiste à l'oxydation et à la corrosion, le placage à l'or offrant une résistance de surface inférieure à 0,02 Ω/m².
6. Conforme aux normes ROHS.
APPLICATION
STORAGE CONDITIONS
Meilleures conditions de stockage : environnement intérieur 23 ± 2 ℃ 65 ± 5 % RH, 1 an de période de garantie de qualité après fabrication.
Courbe d'efficacité du blindage
SPECIFICATION
| Attributs clés | Paramètre de performances | Norme d'essai |
| Revêtement | Cu-Ni（Au）/(Si) | - |
| Couleur | Gris argenté/Or | Visuel |
| Épaisseur (mm) | Min.0,025 (personnalisable) | FZ/T01003-1991 |
| Résistance de surface (Ω/pouce) | ≤0.05 | ASTM F390 |
| Résistance verticale (Ω/pouce) | ≤0.03 | ASTM F390 |
| Efficacité du blindage (dB) | 70-100(10 MHz-3 GHz) | SJ20524-1995 |
| Force d'adhérence initiale (g/pouce) | ≥1200 | GB/T 2792-1998 |
| Force d'adhérence de rétention (Min/pouce) | 1000 | GB/T 4851 |
| Résistance à la température (℃) | -40~280 ℃ | GB/T 32368-2015 |
| Classement au feu | UL94 (HF-1) | UL94 |
| Exigences ROSH | Sans halogène ni métaux lourds | IEC62321 |
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