Konlida Polyimide Film عزل كهربائي لفيلم PI عالي الحرارة
فيلم بوليميد موصل هو مادة موصلة شائعة، تستخدم بشكل رئيسي في صناعة الإلكترونيات كطبقة تغطية للرغوة أو حشوات السيليكون لتوفير الحماية الكهرومغناطيسية والتأريض. ويتكون بشكل أساسي من بوليميد (PI) وطلاء معدني، والذي يمكن أن يكون من النيكل (رمادي فضي)، أو ذهبي (ذهبي)، أو قصدير (فضي)، أو نحاس (أرجواني محمر). تشتمل سماكة الطلاء عادةً على 0.018 مم و0.025 مم.
FEATURES
1. مقاومة السطح منخفضة للغاية.
2. مقاومة درجات الحرارة العالية، قابلة للاستخدام من -40 درجة مئوية إلى 280 درجة مئوية.
3. سمك رقيق يصل إلى 0.018 ملم.
4. أداء حماية ممتاز (أكثر من 75 ديسيبل بين 10 ميجا هرتز - 10 جيجا هرتز).
5. توفر الطلاءات المختلفة خصائص فريدة: طلاء النيكل والذهب يقاوم الأكسدة والتآكل، مع طلاء الذهب الذي يوفر مقاومة سطحية أقل من 0.02 أوم/متر مربع.
6. متوافق مع معايير ROHS.
APPLICATION
STORAGE CONDITIONS
أفضل ظروف التخزين: 23±2°C 65±5% رطوبة نسبية في البيئة الداخلية، سنة واحدة من فترة ضمان الجودة بعد التصنيع.
منحنى فعالية التدريع
SPECIFICATION
| السمات الرئيسية | معلمة الأداء | قواعد الامتحان |
| طلاء | النحاس والني (الاتحاد الأفريقي)/(سي) | - |
| اللون | رمادي فضي/ذهبي | مرئي |
| سمك (مم) | الحد الأدنى 0.025 (قابل للتخصيص) | FZ/T01003-1991 |
| مقاومة السطح (Ω/بوصة) | ≤0.05 | ASTM F390 |
| المقاومة العمودية (Ω/بوصة) | ≤0.03 | ASTM F390 |
| فعالية التدريع (ديسيبل) | 70-100 (10 ميجا هرتز - 3 جيجا هرتز) | SJ20524-1995 |
| قوة الالتصاق الأولية (جم/بوصة) | ≥1200 | GB/T 2792-1998 |
| قوة التصاق الاحتفاظ (الحد الأدنى/بوصة) | 1000 | GB/T 4851 |
| مقاومة درجات الحرارة (°C) | -40~280 ℃ | GB/T 32368-2015 |
| تصنيف الحرائق | UL94 (HF-1) | UL94 |
| متطلبات روش | خالي من الهالوجين والمعادن الثقيلة | IEC62321 |
ABOUT US
