أخبار & مدونة

مع التقدم السريع للتكنولوجيا والاستخدام الواسع النطاق للأجهزة الإلكترونية، أصبح التداخل الكهرومغناطيسي (EMI) مشكلة حرجة في صناعة الإلكترونيات. باعتبارها نقاطًا رئيسية في حل مشكلات EMI، فإن اتجاهات التطوير المستقبلية لمكونات EMI تحظى باهتمام كبير. سوف تستكشف Konlida هذه الاتجاهات من منظور الأداء العالي والمواد المبتكرة والتكامل والذكاء والاستدامة البيئية.

مع التقدم التكنولوجي السريع، يلعب النسيج الموصل دورًا متزايد الأهمية في مجال الإلكترونيات. يجمع النسيج الموصل بين مرونة المنسوجات التقليدية وموصلية المعادن، مما يوفر حلولاً مبتكرة للمنتجات الإلكترونية والأجهزة الذكية.

في عصر التكنولوجيا الإلكترونية الذي يتقدم بسرعة اليوم، أصبح تحسين أداء المنتجات الإلكترونية وتعزيزه أمرًا أساسيًا للمنافسة الصناعية. تلعب حشوات الرغوة الموصلة SMT، باعتبارها مادة إلكترونية ممتازة، دورًا حاسمًا في تعزيز أداء المنتجات الإلكترونية من خلال أدائها القوي ونطاق التطبيقات الواسع. تعمل الرغوة الموصلة SMT على تحسين أداء المنتج الإلكتروني بشكل كبير بالطرق التالية

حشوات النسيج الموصلة FOF، والمعروفة أيضًا باسم حشوات النسيج فوق الرغوة، هي مواد حماية مصنوعة من خلال تغطية الرغوة غير الموصلة بنسيج موصل مطلي بمعادن مثل النحاس والنيكل. يمنح هذا المزيج حشوات النسيج الموصلة FOF مجموعة من الخصائص الممتازة، مثل حماية EMI، وامتصاص الموجات الكهرومغناطيسية، ومقاومة اللهب، والتوصيل الجيد، والمرونة الممتازة، والتهوية. ونتيجة لذلك، وجدت جوانات النسيج الموصلة FOF تطبيقات واسعة النطاق في مجالات متعددة.